• CTS-PA322T
    相控阵全聚焦实时3D超声成像系统

    CTS-PA322T是我司自主研发的一款新型64通道全并行的相控阵全聚焦(TFM)实时超声成像检测系统。系统实时采集材料内部的全矩阵(FMC)数据,并利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术,实现对金属以及非金属材料的高精度实时相控阵2D/3D全聚焦(TFM)成像检测。首创工业相控阵RF 射频元数据平台,可直接对完整的原始数据进行计算机处理。

    • 全聚焦(TFM)重构算法模型
      依据全聚焦(TFM)重构算法模型,利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术,实时地计算出全聚焦(TFM)图像结果,图像刷新率最高可达50fps。
    • 64个全并行的相控阵硬件通道
      具有64个全并行的相控阵硬件通道,可实时采集多达4096条A型波的原始全矩阵(FMC)数据,最大采样深度可达2m。
    • 实时全聚焦(TFM)成像检测
      支持航空航天复合材料、高铁线路对接焊缝、电力机车轮辋轮轴、风电叶片螺栓以及厚壁对接焊缝多种材料的快速成像检测。
    • 一次纵波全聚焦(TFM)模块
      基于一维线阵探头,实现对被检测材料母材的2D实时全聚焦(TFM)成像检测。
    • 3D纵波全聚焦(TFM)
      基于二维面阵探头,实现对被检测材料的母材的3D实时全聚焦(TFM)成像检测。
    • 快速C扫描成像
      基于2D全聚焦(TFM)结合编码器定位,可对被检测材料实现快速C扫描成像。
    • 3D横波全聚焦(TFM)模块
      基于二维面阵探头,配套相应楔块,可对焊缝区域实现实时检测,形成立体的3D图形显示;3D-TFM结合编码器可以对焊缝区域形成直观通透的4D检测图像。
    • 多种3D-TFM模式
      焊缝、铸件、锻件多种TFM解决方案;中厚壁奥氏体不锈钢焊缝RT检测理想取代方案。
    • 实时4D检测
      3D-TFM 结合编码器形成实时4D检测图像,扫查速度高达100mm/s以上。
    • 异形工件全聚焦(TFM)检测
      针对不同被检工件,自定义全聚焦模型,能够实现各种异型材料例如有机玻璃球壳、陶瓷等工件的有效全聚焦(TFM)检测。
    • 原始数据存储及生成报表
      系统提供原始全矩阵数据存储及检测结果保存,缺陷定位定量分析等功能,可根据用户所需报表格式提供检测报告。
  • 脉冲发生器

    发射电压: 双极性方波,45 V ~ 100 V,步进1.0V、10.0V

    脉冲宽度: 10 ~ 600 ns,步进1.0ns、10.0ns

    接收器

    带宽: 0.5 ~15MHz
    增益范围: 0 ~ 55 dB,步进1.0dB、10.0dB

    滤波器: 低、中、高3档

    数据处理

    数字化率: 62.5 MHz,10 bit
    输入阻抗: 50Ω
    嵌入处理器: 大型芯片嵌入,大数据的实时硬件处理

    聚焦法则: 支持多达262144个聚焦法则
    接收延迟: 0~40 μs,精度2.5ns

    系统

    通道配置: 全并行64×64
    功耗: 50 W
    运行平台: Window7以上系统

    数据传输: 100M/1000M 以太网
    尺寸: 410×120×280
    重量: 11Kg含电池

    输入输出

    PC:USB3.0接口4个
    HDMI高清视频接口
    LAN千兆网口
    RS232 串口调试口
    VGA 视频信号接口

    PA: I-PEX相控阵探头接口1个
    LAN千兆网口
    I/O输出口
    USB2.0接口2个
    ENCODER 编码器接口

  • 检测应用图册

    叶片检测